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碳化硅机械设备

碳化硅机械设备

2019-08-03T11:08:53+00:00

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至 2023 年 02 月 26 日机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速 —— 行业周报机械设备沪深碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 300 与硅基半导体材料相行业研机械设备关注碳化硅设备国产化突破和加速究 2023 2023年2月27日名称相关净流入 (万) 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。碳化硅相关产品碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 KYOCERA2023年10月20日碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延环节的材料+设备国产化机遇【勘误版】 2023年10月20日 17:08 同花顺新浪财经APP 缩小碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来，关注衬底与外延

机械设备工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好 East

2023年2月12日国产化进程下，碳化硅切磨抛设备需求空间广阔。碳化硅厂商扩产下，碳化硅切磨抛设备国产替代空间广阔。2020 年以来，碳化硅衬底外延厂商积极扩产。据 2023年6月26日碳化硅加工设备组成：碳化硅加工设备全套配置包括锤式破碎机、斗式提升机、储料仓、震动给料机、微粉磨主机、变频分级机、双联旋风集粉器、脉冲除尘系统、高压风机、空气压缩机、电器控制系统碳化硅加工设备2023年2月13日碳化硅厂商扩产下，碳化硅切磨抛设备国产替代空间广阔。 2020 年以来，碳化硅衬底外延厂商积极扩产。据CSA Research 不完全统计，截至2022 年6 月，碳机械设备行业周报：工业母机、碳化硅设备国产化再迎利好 2023年5月3日碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题知乎2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有

揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿

2021年11月7日但是，碳化硅和第三代半导体，在整个行业范围内仍然是在探索过程中发展，远未达到能够大规模替代第二代半导体的成熟产业地步，国产替代的潜力巨大。发布于 04:45 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半 2020年12月8日 01 切割切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等工艺详解碳化硅晶片的工艺流程知乎2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎2021年1月8日碳化硅换热器是一种利用碳化硅陶瓷材料作为传热介质的新型换热器。由于碳化硅陶瓷具有耐腐蚀、耐高温、高热导、高硬度、耐磨等优良特性 [1] ，碳化硅陶瓷换热器适合高温、耐腐蚀环境的使用需求。研制成的这种装置的换热元件材料系一种新型碳化硅碳化硅换热器知乎2022年1月4日爱思强设备+机械臂需要 3000多万元，按照爱思强的工艺设计，8 片同时上、下必须使用机械臂;机械臂将托盘和载板送入反应炉和热场。碳化硅对浓度和均匀度的要求非常高需要片内、片间和炉间差距越小越好，现阶段进行工艺上控制过于困难。碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需

详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎

2023年4月28日常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用 2023年6月19日常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎2019年6月20日 2）设备的密封部位在安装时应保持清洁，密封零件应进行清洗，密封端面完好无损，防止杂质和灰尘带入密封部位十二、机械密封摩擦副材料碳化硅：碳化硅陶瓷是近年发展的新材料。它具有很低的摩一文全懂！机械密封的原理、特点、安装使用、渗漏原碳化硅的化学机械抛光云脑智库 00:02 2515 浏览 0评论 0点赞 Microchip 技术大会：聚焦汽车应用、能源转换、新兴技术氢气刻蚀，设备复杂，常用于HTCVD 过程；等离子辅助抛光，设备复杂，不常用。选择化学机械抛光单纯的机械抛光会碳化硅的化学机械抛光电子工程专辑2022年3月2日碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有望突破 1 SiC 碳化硅：产业化黄金时代已来；衬底为产业链核心 11 SiC 特点：第三代半导体之星，高压、高功率应用场景下性能优越半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。核心分碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有

德半导体企业青睐中国产碳化硅，该材料都有哪些优势？知乎

2023年5月31日总部位于德国慕尼黑的国际知名半导体企业英飞凌科技公司近日发布公报说，已与中国碳化硅材料供应商北京天英飞凌不同世代CoolSiC产品的性能提升（来源：英飞凌）严苛的测试除了设计方面有独到的优势，在研发过程中的可靠性测试和生产过程中的最终测试（final test）里，英飞凌在AECQ101或 2023年4月26日碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。半导体材料是制造半导体碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 2018年3月14日关于我们东莞金研精密研磨机械制造有限公司成立于 2010 年，主要研发、生产制造、销售高精密平面研磨机、精密平面抛光机等数控设备及与其相配套的易耗品。我们的产品广泛应用于金属、非金属（包括陶瓷、蓝宝石视窗片和衬底片、碳化硅衬底、氮化东莞金研精密研磨机械制造有限公司2023年9月18日加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备每一个成功者都有一个开始，勇于开始，才能找到成功的路。反应烧结碳化硅陶瓷的制备工艺相对简单。直接采用颗粒级碳化硅（一般为1~10μm），与碳混合形成素坯，然后在高温下渗透硅。部分硅与碳反应产生与原加工反应烧结碳化硅陶瓷的设备知乎2020年12月7日碳化硅粉末制备的研究现状风殇 SiC粉末制作方式可以分为机械粉碎法，液相、气相合成法。机械粉碎法还包括行星球磨机，砂磨机，气流法等。液相合成法包含沉淀法，溶胶凝胶法等。气相合成法包含物理、化学气相合成法等。碳化硅粉末制备的研究现状知乎

中国电科：国产碳化硅器件和设备取得突破知乎

2023年4月19日导读：近日中国电科公布一系列成果，显示在国产碳化硅（SiC）设备及器件上取得突破。 4月17日，中国电科宣布旗下55所与一汽联合研发的首款 750V碳化硅功率芯片完成流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制。报道称，750V碳化硅功率 2023年5月18日应用范围：针对SiC功率器件SiC衬底晶圆激光背金划线、激光改质切割、机械裂片整套解决方案。方案特点：良率优秀，方案适应性强；正背面切割品质优秀，适应各种背金厚度和材质；方案稳定成熟，鲁棒性高，已大规模量产；正背面崩边控制优秀三代半丨SiC晶圆激光切割整套解决方案应用碳化硅工艺机械2023年7月11日针对碳化硅零部件，需要采用磨削加工技术对其进行试验。即在材料的上下表面进行加工。在加工过程中，要求碳化硅上表面的平面度为0008mm，上表面与下表而平行因为001m。如果是对铝部件或者钢部件进行加工，那么可以直接采用创加工方法达到碳化硅零部件机械加工工艺知乎2021年8月4日这也就带来了SiC晶体制备的两个难点： 1、生长条件苛刻，需要在高温下进行。一般而言，SiC气相生长温度在 2300℃以上，压力 350MPa，而硅仅需 1600℃左右。高温对设备和工艺控制带来了极高 8英寸碳化硅晶圆，这么难的吗？腾讯新闻2021年12月3日值得一提的是，安徽微芯旗下专利多与碳化硅的生产息息相关。包括“双室结构碳化硅晶体生长装置”、“碳化硅单晶表面多级化学机械抛光方法”、“基于物理气相传输技术生长碳化硅体单晶方法及其装置”以及“高品质大碳化硅单晶的制备方法及用其制备的碳化硅露笑科技“豪赌”碳化硅，工厂已建成，谁持“核心专利”依然

机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速

2023年2月27日碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其 2021年12月24日我想了解一下碳化硅的生产工艺？因为以后要用到大量的这种材料因此想了解一下这种材料的生产工艺。比如，当前主流的生产工艺是什么？优缺点是什么？国际上先进的生产工艺是什么？生产工艺的不同显示全部关注者 17我想了解一下碳化硅的生产工艺？知乎2023年10月13日提供碳化硅分类下的所有标准, 国家标准查询，国家强制性标准免费下载 EN RU ES 碳化硅本专题涉及碳化硅的标准有324条。国际标准分类中，碳化硅涉及到切削工具、陶瓷、半导体材料、能源和热传导工程综合、耐火材料、牙科、厨房设备、复合增强材料、化工设备、导体材料、热力学和温度测量碳化硅标准分析测试百科网2022年3月23日此外，陶瓷机械手臂在半导体设备中起到搬运作用，它相当于半导体设备这个机器人的手，负责搬运晶圆硅晶片到指定位置。因为晶圆硅晶片极其容易受到其他颗粒的污染，所以一般在真空环境下进行。氧化铝陶瓷和碳化硅陶瓷都具备致密质、高高性能氧化铝陶瓷——半导体装备中应用广泛的陶瓷材料知乎2023年6月21日钱桥化工机械专注于碳化硅换热器，搪玻璃设备一站式配套服务，让您省时、省力、省心！无锡市钱桥化工机械有限公司成立于1978年，原国家化工部定点搪玻璃设备制造企业，经过多年的发展，公司现有固定资产5000多万，拥有两大生产厂区，一分厂建筑面积9000㎡，二分厂建筑面积18000㎡。无锡市钱桥化工机械有限公司官方网站

电子元器件基础知识——何为碳化硅SiC？知乎

2019年10月24日 SiC是在热、化学、机械方面都非常稳定的化合物半导体，对于功率元器件来说的重要参数都非常优异。作为元件，具有优于Si半导体的低阻值，可以高速工作，高温工作，能够大幅度削减从电力传输到实 2022年1月19日其中，被用于天和太阳能帆板的就是碳化硅增强铝基复合材料，关于这种新材料你了解多少呢？铝碳化硅AlSiC（SI 其生产设备见图2所示。机械搅拌法操作过程较为简单，成本低廉，不到其他加工工艺新型铝基碳化硅材料（AISIC）制备方法及SICP新型材 2021年12月24日陶瓷机械手臂又称陶瓷搬运臂，顾名思义，陶瓷机械手臂在半导体设备但是就性能来说，碳化硅陶瓷制作的机械手臂会优于氧化铝陶瓷制作的机械手臂。常压烧结碳化硅陶瓷制品，采用高纯超细碳化硅陶瓷机械手臂在高端半导体设备里的应用知乎2021年1月15日英罗唯森：开启碳化硅设备先河无锡英罗唯森科技有限公司是国内领先的碳化硅设备制造商，为化工、医药农药、新能源领域等有耐腐蚀设备需求用户提供技术、解决方案、售后服务以及创新产品，满足其防腐蚀要求。同时该公司还是碳化硅换热器国家行业英罗唯森：开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The 2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC）知乎

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻

2022年12月15日在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸 2023年5月30日碳化硅陶瓷探索加工碳化硅陶瓷新工艺碳化硅陶瓷由于其易氧化、难熔融、高吸光，是3D打印陶瓷中亟待攻克的难题。目前，大多数3D打印碳化硅陶瓷方法中打印材料固含量较低、硅含量较高、力学性能较低，普遍采用后处理工艺提高材料固含量来实现陶瓷材料综合性能的提升，这样势必降低3D打印碳化硅陶瓷零部件加工方法知乎2022年11月9日碳化硅陶瓷是从20世纪60年代开始发展起来的，之前碳化硅主要用于机械磨削材料和耐火材料。世界各国对先进陶瓷的产业化十分重视，现在已经不仅仅满足于制备传统碳化硅陶瓷，生产高技术陶瓷的企业发展更快，尤其是在发达国家。碳化硅陶瓷的性能及应用2020年12月25日碳化硅芯片主要的工艺设备基本上被国外公司所垄断，特别是高温离子注入设备、超高温退火设备和高质量氧化层生长设备等，国内大规模建立碳化硅工艺线所采用的关键设备基本需要进口。碳化硅器件高端检测设备被国外所垄断。 4、碳化硅功率模块国内碳化硅产业链！电子工程专辑2022年5月13日碳化硅粉料有多种合成方式，主要有固相法、液相法和气相法3种。其中，固相法包括碳热还原法、自蔓延高温合成法和机械粉碎法；液相法包括溶胶凝胶法和聚合物热分解法；气相法包括化学气相沉积法、等离子体法和激光诱导法等。一张图了解第三代半导体材料——碳化硅百家号

碳化硅陶瓷的加工方法及常见问题知乎

2023年5月3日碳化硅陶瓷的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种，其中，无心磨等都是在碳化硅机械加工过程中常见的。机床主要是以雕铣机、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。 2020年10月21日以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备主要包括: 碳化硅粉料合成设备用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有 2021年11月7日但是，碳化硅和第三代半导体，在整个行业范围内仍然是在探索过程中发展，远未达到能够大规模替代第二代半导体的成熟产业地步，国产替代的潜力巨大。发布于 04:45 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿 2020年12月8日 01 切割切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程。将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等工艺详解碳化硅晶片的工艺流程知乎2021年12月16日针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势知乎

碳化硅换热器知乎

2021年1月8日碳化硅换热器是一种利用碳化硅陶瓷材料作为传热介质的新型换热器。由于碳化硅陶瓷具有耐腐蚀、耐高温、高热导、高硬度、耐磨等优良特性 [1] ，碳化硅陶瓷换热器适合高温、耐腐蚀环境的使用需求。研制成的这种装置的换热元件材料系一种新型碳化硅 2022年1月4日爱思强设备+机械臂需要 3000多万元，按照爱思强的工艺设计，8 片同时上、下必须使用机械臂;机械臂将托盘和载板送入反应炉和热场。碳化硅对浓度和均匀度的要求非常高需要片内、片间和炉间差距越小越好，现阶段进行工艺上控制过于困难。碳化硅（SiC）设备和工艺情况跟踪！投资不易，同志仍需 2023年4月28日常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎2023年6月19日常用来检测精抛后碳化硅衬底片划伤的设备是Candela 8520。化学机械抛光是通过化学腐蚀和机械磨损协同作用，实现工件表面材料去除及平坦化的过程。晶片在抛光液的作用下发生化学氧化作用，表面生成化学反应层，随后该反应软化层在磨粒的机械作用【半导体】碳化硅晶片的磨抛工艺方案知乎

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